電阻點(diǎn)焊機(jī)電極頭磨損造成電極工作面直徑的增大，導(dǎo)致焊接電流密度減少，相應(yīng)熔核直徑也減少，檢測不同電極工作面直徑的電極位移，可以反映出熔核直徑減少的程度，當(dāng)電極工作面直徑由5.0mm增大到5.4mm，位移減少幅度在5.5%左右。

材料厚度的影響：

在點(diǎn)焊規(guī)范不變的條件下，電極位移曲線隨著板材厚度增大而增大，這與板厚增加，電流線加長，向電極的散熱減少而產(chǎn)生的熱量增加有關(guān)，但如果繼續(xù)加大板材厚度，徑向散熱增大，熔核尺寸減少，相應(yīng)位移速度和最大位移量的增長均變得緩慢。

電源電壓波動(dòng)的影響：

焊接過程中，電源電壓發(fā)生波動(dòng)，造成焊接電流的變化，從而影響焊點(diǎn)熔核尺寸，電極位移對(duì)電源電壓的波動(dòng)比較敏感，當(dāng)電壓波動(dòng)2.6%時(shí)，相應(yīng)位移變化7.7%%，因此，可有效的檢測焊接過程中電源電壓的變化。

綜上所述，電極位移對(duì)點(diǎn)焊過程的各種影響因素均有比較高的靈敏度，它能夠反應(yīng)出點(diǎn)焊規(guī)范和熔核尺寸的波動(dòng)，是一種比較理想的監(jiān)控參數(shù)，如果配合精密測量系統(tǒng)并能快速準(zhǔn)確的測出點(diǎn)焊過程中電極位移的變化，則可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊質(zhì)量的控制。

在點(diǎn)焊過程中如果出現(xiàn)噴濺，電極位移急劇跌落，無法反應(yīng)出焊點(diǎn)熔核的形成過程，因此在采用該監(jiān)控方法時(shí)，必須注意。

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